تصاویر و شماتیک های نسل بعدی سوکت ها با کد SP6 را می توانید در انجمن های وب سایت AnandTech مشاهده کنید که این سوکت را به عنوان بستری برای محاسبات و مخابرات برون مرزی معرفی می کند و به اهمیت یک عامل بهبود قدرت و عملکرد اشاره می کند.
به گزارش Videocardz، بر اساس تصاویر منتشر شده، سوکت SP6 از 96 هسته پردازشی جنوا و 128 هسته پردازشی برگامو پشتیبانی می کند و توان مصرفی آن را می توان به نصف توان مصرفی یک سوکت کامل SP5 یعنی 225 وات محدود کرد.
ابعاد سوکت SP6 با سوکت فعلی SP3 Milan برابر با 58.5 x 75.4 میلی متر است، با این تفاوت که سوکت جدید دارای 4844 پین تماس LGA است که در مقایسه با 6096 پین در سوکت SP5 کاهش قابل توجهی دارد.
- دوشاخه SP3 دارای 4094 پین تماسی LGA و ابعاد 58.5 x 75.4 میلی متر
- دوشاخه SP5 دارای 6096 پین تماس LGA و ابعاد 76.0 x 80.0 میلی متر
- دوشاخه SP6 دارای 4844 پین تماسی LGA و ابعاد 58.5 x 75.4 میلی متر
توجه داشته باشید که پردازنده های SP6، SP5 و SP3 با یکدیگر سازگار نخواهند بود و شرکت باید دو سری مختلف پردازنده EPYC Genoa/Turin را برای هر سوکت بسازد.